แผงควบคุมแบบกำหนดเองซ้อนทับ/แผงวงจรแบบยืดหยุ่น/รีโมทคอนโทรลกันน้ำ
ปุ่มกดเมมเบรนแบบยืดหยุ่นน้ำหนักเบาฟิล์มบางพร้อมกาว 3M467 / 3M468
ดัชนีประสิทธิภาพของสวิตช์เมมเบรน:
|
1. ลักษณะทางอิเล็กทรอนิกส์ |
|
| พิกัดวงจร | 35V (DC), 100mA, 1W |
| ความต้านทานการติดต่อ | 10Ω~500Ω (ตามความยาวและวัสดุการติดตาม) |
| ความต้านทานของฉนวน | > 100MΩ 250V DC |
| ติดต่อตีกลับ | ≤ 5ms |
| ทนต่ออิเล็กทริก | 250VRms (50 ~ 60Hz 1 นาที) |
| อายุขัย | แบบแบน ≥ 5 ล้านครั้ง แบบสัมผัส ≥ 1 ล้านครั้ง |
|
2. คุณสมบัติทางกล |
|
| แรงกระตุ้น | ชนิดแบน: 57-284ก. (2-10 ออนซ์), ชนิดสัมผัส: 170~397ก. (6~14 ออนซ์) |
| เปลี่ยนจังหวะ | ชนิดแบน: 0.1~0.5มม. ชนิดสัมผัส: 0.6~1.5มม. |
|
3. พารามิเตอร์ด้านสิ่งแวดล้อม |
|
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C~+80°C |
| อุณหภูมิในการจัดเก็บ | -40°C~+85°C |
| ความชื้น | 40°C, 90% ~95%, 240 ชั่วโมง |
การก่อสร้างผลิตภัณฑ์
ลักษณะเฉพาะ:
1. น้ำหนักเบา
2. ปริมาณน้อย
3. อายุการใช้งานยาวนาน
4. กันความชื้น กันฝุ่น
5. ทนทาน ต้านทานแผ่นดินไหว ต้านทานลวดตะกั่วรอบ ๆ การแตกหักได้ดี
6. ปุ่มกดแบบสัมผัสสูญญากาศ, ขั้วต่อแบบสวิตชิ่ง, ตั้งค่า LED โดยรวม, การติดตั้งที่สะดวก
คำอธิบาย:
ตัวชี้วัดทางเทคนิคหลัก
1. ขนาดสูงสุด: ด้านเดียว สองด้าน: 600 มม. * 500 มม. หลายชั้น: 400 มม. * 600 มม
2. ความหนาในการประมวลผล: 0.2 มม. -4.0 มม.
3 ความหนาของพื้นผิวฟอยล์ทองแดง: 18μ (1 / 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
4 วัสดุทั่วไป: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1(94V0,94HB)
5. ทองแดงอ่อน, ชุบนิกเกิล, ปิดทอง, HAL； Immersion Gold, สารต้านอนุมูลอิสระ, HASL, Immersion Tin ฯลฯ
ความสามารถของกระบวนการ
1. การเจาะ: เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ 0.1mm
2. รูโลหะ: รูรับแสงขั้นต่ำ 0.2 มม. ความหนา / อัตราส่วนรูรับแสง 4: 1
3. ความกว้างของลวด: ขั้นต่ำ: แผ่นทอง 0.10 มม. แผ่นดีบุก 0.1 มม
4. ระยะห่างของลวด: ขั้นต่ำ: แผ่นทอง 0.10 มม. แผ่นดีบุก 0.1 มม.
5. แผ่นทอง: ความหนาของชั้นนิกเกิล: ≧2.5μ, ความหนาของชั้นทอง: 0.05-0.1μmหรือตามความต้องการของลูกค้า
6. HASL: ความหนาของชั้นดีบุก:≧2.5-5μ
7. การปูกระเบื้อง: ระยะห่างขั้นต่ำสุดระหว่างเส้นถึงขอบ: 0.15 มม. ระยะห่างขั้นต่ำของรูถึงขอบ: 0.15 มม. ความคลาดเคลื่อนของรูปแบบที่เล็กที่สุด: ± 0.1 มม.
8. ลบมุมซ็อกเก็ต: มุม: 30 องศา 45 องศา 60 องศาความลึก: 1-3 มม
9. V Cut: มุม: 30 องศา 35 องศา 45 องศาความลึก: ความหนา 2/3 ขนาดขั้นต่ำ: 80 มม. * 80 มม.
แอปพลิเคชั่น:
1. โทรศัพท์มือถือ
เน้นแผงวงจรแบบยืดหยุ่นน้ำหนักเบาและความหนาบางสามารถบันทึกปริมาณของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เชื่อมต่อแบตเตอรี่ ไมโครโฟน และปุ่มต่างๆ ได้ง่ายในเครื่องเดียว
2. คอมพิวเตอร์และจอ LCD
ใช้การกำหนดค่าแบบบรรทัดเดียวของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นและความหนาบางสัญญาณดิจิตอลเข้าสู่ภาพผ่านจอ LCD
3. เครื่องเล่นซีดี
มุ่งเน้นไปที่ลักษณะการประกอบสามมิติของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นและความหนาบางซีดีแผ่นใหญ่พกพาสะดวก
4. ดิสก์ไดรฟ์
โดยไม่คำนึงถึงฮาร์ดดิสก์หรือดิสเก็ตต์ จะขึ้นอยู่กับความนุ่มนวลและความหนาสูงของ FPC ที่บางเพียง 0.1 มม. ข้อมูลการอ่านจะเสร็จสิ้นอย่างรวดเร็วไม่ว่าจะเป็นพีซีหรือโน้ตบุ๊ก
5. แอปพลิเคชั่นล่าสุด
ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDDS, ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์) ของวงจรระงับ (Su ensi. N cireuit) และส่วนประกอบของบอร์ดบรรจุภัณฑ์ xe เป็นต้น
ข้อมูลจำเพาะ
|
พิมพ์ |
CB หลายชั้น |
แอปพลิเคชัน |
เครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ |
|
สี |
สีฟ้า |
ลักษณะเฉพาะ |
|
|
ความแข็งของเครื่อง |
แข็ง |
เลย์
|
กำหนดเอง |
|
วัสดุ |
PET / PC |
ฉันวัสดุฉนวน |
เรซินอินทรีย์ |
|
ฉันความหนาของชั้นฉนวน |
ทั่วไป |
Antiflaming พิเศษ |
โว |
|
เทคนิคการประมวลผล |
ฟอยล์รีด |
วัสดุเสริมแรง |
ไฟเบอร์กลาส |
|
ฉนวนเรซิน |
โพลิอิไมด์เรซิน |
ตลาดส่งออก |
ทั่วโลก |
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
