แผงวงจรไฟ LED แบบยืดหยุ่นที่ทนต่อการเชื่อม 0.2mm - 4.0mm

คำอธิบาย:
ตัวชี้วัดทางเทคนิคหลัก
1. ขนาดสูงสุด: ด้านเดียว สองด้าน: 600 มม. * 500 มม. หลายชั้น: 400 มม. * 600 มม
2. ความหนาในการประมวลผล: 0.2mm -4.0mm
3. ความหนาของพื้นผิวฟอยล์ทองแดง: 18μ (1 / 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
4. วัสดุทั่วไป: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1(94V0,94HB)
5. ทองแดงอ่อน, ชุบนิกเกิล, ปิดทอง, HAL； Immersion Gold, สารต้านอนุมูลอิสระ, HASL, Immersion Tin ฯลฯ
 
 
แอปพลิเคชั่น:
 
1. โทรศัพท์มือถือ
เน้นแผงวงจรแบบยืดหยุ่นน้ำหนักเบาและความหนาบางสามารถบันทึกปริมาณของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เชื่อมต่อแบตเตอรี่ ไมโครโฟน และปุ่มต่างๆ ได้ง่ายในเครื่องเดียว
 
2. คอมพิวเตอร์และจอ LCD
ใช้การกำหนดค่าแบบบรรทัดเดียวของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นและความหนาบางสัญญาณดิจิตอลเข้าสู่ภาพผ่านจอ LCD
 
3. เครื่องเล่นซีดี
เน้นที่ลักษณะการประกอบสามมิติของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นและความหนาบางซีดีแผ่นใหญ่พกพาสะดวก
 
4. ดิสก์ไดรฟ์
โดยไม่คำนึงถึงฮาร์ดดิสก์หรือดิสเก็ตต์ จะขึ้นอยู่กับความนุ่มนวลและความหนาสูงของ FPC ที่บางเพียง 0.1 มม. ข้อมูลการอ่านจะเสร็จสิ้นอย่างรวดเร็วไม่ว่าจะเป็นพีซีหรือโน้ตบุ๊ก
 
5. แอปพลิเคชั่นล่าสุด
ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDDS, ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์) ของวงจรระงับ (Su ensi. N cireuit) และส่วนประกอบของบอร์ดบรรจุภัณฑ์ xe เป็นต้น
 
 
ข้อมูลจำเพาะ
 

 
 
 ความสามารถของกระบวนการ
 
1. การเจาะ: เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ 0.1mm
2. รูโลหะ: รูรับแสงขั้นต่ำ 0.2 มม. ความหนา / อัตราส่วนรูรับแสง 4: 1
3. ความกว้างของลวด: ขั้นต่ำ: แผ่นทอง 0.10 มม. แผ่นดีบุก 0.1 มม
4. ระยะห่างระหว่างลวด: ขั้นต่ำ: แผ่นทอง 0.10 มม. แผ่นดีบุก 0.1 มม.
5. แผ่นทอง: ความหนาของชั้นนิกเกิล: ≧2.5μ, ความหนาของชั้นทอง: 0.05-0.1μmหรือตามความต้องการของลูกค้า
6. HASL: ความหนาของชั้นดีบุก:≧2.5-5μ
7. การปูกระเบื้อง: ระยะห่างขั้นต่ำสุดระหว่างเส้นถึงขอบ: 0.15 มม. ระยะห่างขั้นต่ำของรูถึงขอบ: 0.15 มม. ความคลาดเคลื่อนของรูปแบบที่เล็กที่สุด: ± 0.1 มม.
8. ลบมุมซ็อกเก็ต: มุม: 30 องศา 45 องศา 60 องศาความลึก: 1-3 มม
9. V Cut: มุม: 30 องศา 35 องศา 45 องศาความลึก: ความหนา 2/3 ขนาดขั้นต่ำ: 80 มม. * 80 มม.